私たち2024スポンサー
世界をリードする半導体製造の集まり
私たちのイベントは、他の半導体業界のリーダーから学び、交流する多くの機会を提供します。
経営幹部の独占的参加
事前に設定された1対1のミーティング
エリートカンファレンスプラットフォーム
グローバルネットワーキングのハブ
世界をリードする業界のウェビナー
半導体業界のイベントとカンファレンス
半導体製造および供給業界向けの当社の世界的なイベントやカンファレンスには、政治、ビジネス、金融、研究、業界のリーダーや意思決定者がすべて 1 つの屋根の下に集まります。
国際半導体エグゼクティブサミット ジャパン
ISES 日本は、半導体製造業界の政治、ビジネス、金融、研究、業界のリーダーと交流する機会を提供します。
ISES イベントのその他の場所については、親ウェブサイトをご覧ください ISES Global >
2024 スピーカー
Hisashi Kanazashi
Director, IT Div
Ministry of Economy, Trade and Industry (METI)
Ministry of Economy, Trade and Industry (METI)
Kazunari Ishimaru
Senior Managing Executive Officer, Silicon Technology Division, IEEE Fellow
Rapidus
Rapidus
Yasumitsu Orii
Senior Managing Executive Officer, 3D Assembly Division
Rapidus
Rapidus
Dr. Hamid Azimi
Corporate Vice President, Intel Director, Substrate Packaging Technology Development
Intel
Intel
Lode Lauwers
Senior Vice President Business Development & Sales
imec
imec
Deepak Kulkarni
Fellow Advanced Packaging
AMD
AMD
Oreste Donzella
Executive VP – EPC (Electronics, Packaging, and Component) Group
KLA
KLA
Ian Hsu
Director IC Packaging Technology Development
Mediatek
Mediatek
Shigeru Shiratake
Corporate Vice President DRAM Process Integration and Device Technology
Micron Technology, Inc.
Micron Technology, Inc.
Shinichi Yoshioka
Senior Vice President and Chief Technology Officer
Renesas
Renesas
Abe Hidenori
Electronics R&D Center GM
Resonac Corporation
Resonac Corporation
Dr. Seungwook Yoon
CVP Business Development Team, AVP
Samsung
Samsung
Christophe Maleville
CTO Senior, EVP Innovation
Soitec
Soitec
Dr. Koukou Suu
Executive Officer and Senior Fellow of ULVAC, Inc / President and CEO of ULVAC Technologies, Inc
ULVAC, Inc.
ULVAC, Inc.
Joseph Roybal
Senior Vice President of Global Backend Operations
Wolfspeed
Wolfspeed
2024 サプライヤースポンサー
2024会場
会場:ヒルトンホテル 東京
住所:〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-6-2
(Booking deadline 2024.1.19)
Loading Images
誰が出席しますか?
私たちは世界中から政府高官、研究機関、投資家、およびその業界関係者を惹きつけています。
なぜスポンサーなのか？
新しいソリューション プロバイダーを探している限定メンバーの聴衆を確保するために、すべての参加者の事前登録を慎重にプロファイリングします。
私たちは誰ですか？
当社は、イノベーション、ビジネス、投資の機会を推進することで、将来の半導体製造を前進させることに全力で取り組んでいます。
諮問委員会メンバー
Dr. Hamid Azimi
Corporate Vice President, Intel Director, Substrate Packaging Technology Development
Intel
Intel
Dr. Marvin Liao
ISES Board Member
Company TBC
Company TBC
Dr. Wei-Chung Lo
Deputy General Director, Electronic & Optoelectronic System Research Laboratories (EOSL)
ITRI
ITRI
Tomomitsu Maoka
Chief Strategy Officer
Resonac
Resonac
Dr. Koukou Suu
Executive Officer and Senior Fellow / President and CEO
ULVAC, Inc / ULVAC Technologies, Inc
ULVAC, Inc / ULVAC Technologies, Inc